18新利

OFC2026 在美国洛杉矶聚会中心举行，，，，，，，历时三天圆满落幕。。。。。。业界领先的光器件整体解决计划提供商和光电封装制造服务商18新利通讯（TFC）携多个焦点手艺平台产品与客户面扑面交流。。。。。。 

展会现场

公司在高速光引擎、光电封装及光互连领域的手艺积累与笔直整合能力，，，，，，，精准支持AI及高性能盘算带宽需求，，，，，，，获得众多客户认可！ 

Fiber Shuffle Box

首次展出了2.5D等多种高密度系统集成手艺计划，，，，，，，同时与OpenLight团结展示TGV衬底的400G EAM，，，，，，，相关光学子组件由TFC设计制造，，，，，，，提供硅光子封装+集玉成流程服务。。。。。。 

400G EAM Based on TGV Substrate 

明年OFC洛杉矶再见！