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手艺文章|400G SR8光� ？？ ？？？？？？橛τ弥泄赜贛T及MPO毗连器的Core Dip指标研究
苏州18新利光通讯 张雨 / 29-Jan-2019
线缆毗连器产品线
及战略妄想部
1．Core Dip指标概述
1）Core Dip形貌：由于光纤的纤芯相关于包层材质较软， ，，，，，，因此在研磨历程中更容易被切削， ，，，，，，从而形成纤芯（相关于包层）的凹陷， ，，，，，，称之为“Core Dip” 。。。。。。 。如下图所示， ，，，，，，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时， ，，，，，，光纤之间形成“Air Gap逍遥间隙”， ，，，，，，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波消耗”指标
3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示， ，，，，，，推荐使用红光， ，，，，，，至少绿光干预仪， ，，，，，，更适合丈量微观一连曲面， ，，，，，，可以提升丈量的精度， ，，，，，，以及重复性和再现性 。。。。。。 。
4）Core Dip指标与Return Loss回波消耗的对应关系：
备注：Return Loss界说为相同规格的MT／MPO产品对接测试， ，，，，，，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数体现“凹陷”， ，，，，，，负数体现“凸出”
2．多模高速光� ？？ ？？？？？？�对端接回波消耗指标的要求
1）40G／100G SR4光� ？？ ？？？？？？�
信号制式：10G／25GNRZ信号
RL回波消耗要求：20～30dB
Core Dip规格：＜150nm
2）400G SR8光� ？？ ？？？？？？�
信号制式：50GPAM4信号
RL回波消耗要求：＞40dB
Core Dip规格：＜50nm
3）行业现状先容
随着高速光� ？？ ？？？？？？榈男藕胖剖接蒒RZ信号过渡到PAM4信号， ，，，，，，从眼图上可以直观的看到， ，，，，，，系统关于“噪声”更为敏感， ，，，，，，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波消耗）成为一个不得不去思量的主要因素
多模高速光� ？？ ？？？？？？樵诳突褂枚说南质怠岸私印被夭ㄏ挠闪礁鲆蛩鼐鲆椋�
A， ，，，，，，光� ？？ ？？？？？？楣饨涌冢∕T）的Core Dip指标
B， ，，，，，，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord毗连器的Core Dip指标
光� ？？ ？？？？？？槌炭梢砸笃銶T线缆毗连器供应商去管控Core Dip指标， ，，，，，，但关于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数
因此， ，，，，，，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光� ？？ ？？？？？？樯�， ，，，，，，为相识决系统回波消耗隐患的一个折中计划趋势， ，，，，，，就是由多模MT／PC研磨形式， ，，，，，，调解为多模MT／APC研磨形式， ，，，，，，形貌如下：
A， ，，，，，，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波消耗（Return Loss）＞40dB
B， ，，，，，，PC型MPO／MTP
PC vs APC端面临接反射示意
3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能缘故原由
1）通例LC／SC／FC等毗连器用的陶瓷插芯， ，，，，，，一个插芯里一根光纤， ，，，，，，为了包管对接时光纤完全接触， ，，，，，，因此陶瓷插芯接纳的“球面研磨手艺”， ，，，，，，如下图所示
2）而MPO／MTP毗连器内的MT插芯由于是光纤阵列结构， ，，，，，，若是采购球面研磨， ，，，，，，那么势必造成中心的光纤能够对接， ，，，，，，两侧的光纤就接触不到了 。。。。。。 。因此MPO／MTP产品只能接纳的“平面研磨”
3）MPO接纳平面研磨， ，，，，，，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面， ，，，，，，就是0度， ，，，，，，但着实都是有公差的， ，，，，，，即＋／－0．2度， ，，，，，，并且是长轴和短轴两个偏向都保存角度公差 。。。。。。 。那么两个MPO产品（平面）对接的时间， ，，，，，，由于保存研磨角度公差， ，，，，，，光纤之间就会无法接触， ，，，，，，而形成“对接间隙”
4）研磨角度公差是一定保存的， ，，，，，，那么怎样才华解决光纤对接间隙问题 。。。。。。 。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面， ，，，，，，如下图所示为IEC 61755－3－3关于光纤高度的界说， ，，，，，，以及MT干预仪丈量的光纤高度3D／2D图形：
5）为了在研磨历程中实现光纤凸出MT插芯端面来， ，，，，，，一样平常用绒布举行研磨 。。。。。。 。由于光纤材质硬， ，，，，，，而MT插芯是PPS塑料材质， ，，，，，，软一些 。。。。。。 。因此绒布研磨历程中， ，，，，，，绒毛＋研磨颗粒， ，，，，，，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大， ，，，，，，于是就形成了“凸纤”效果
6）可是， ，，，，，，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方法， ，，，，，，会对材质“软硬度”区别形成差别， ，，，，，，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软， ，，，，，，因此在研磨凸纤的历程中， ，，，，，，也就顺带爆发了Core Dip的凹陷， ，，，，，，是“nm级单位”， ，，，，，，这就是Core Dip的产能机理
7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺
Back－cut研磨工艺：即通过增添一道SiO／CeO抛光研磨， ，，，，，，将Fiber球面区域只管磨平， ，，，，，，降低Core Dip纤芯凹陷， ，，，，，，如下图示意， ，，，，，，甚至可以形成纤芯略凸的状态
Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果， ，，，，，，减小Core Dip形成
4．总结
市场需求是一切手艺前进的推动力， ，，，，，，光� ？？ ？？？？？？�产品正在迎接400G以及5G等新市场需求的到来， ，，，，，，产品手艺的厘革是一定趋势， ，，，，，，有源与无源的手艺协调及整合也将更为细密 。。。。。。 。
18新利光通讯， ，，，，，，作为海内光无源器件领域的领军者， ，，，，，，正在使用我们多年的手艺履历沉淀， ，，，，，，理论剖析能力， ，，，，，，试验平台优势等资源， ，，，，，，助力高端有源光� ？？ ？？？？？？榭突Ы乱淮犯焖俚耐葡蚴谐�， ，，，，，，这是18新利人自始承继的谋划理念 。。。。。。 。
作者：张雨
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